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（原标题：下游市场转暖 沪市多家集成电路公司半年度业绩预喜）

受益于下游领域需求回暖、国产化进程加速以及AI应用端市场认同度的持续提升，集成电路企业显著受益。据证券时报记者统计发现，随着半年度业绩预告陆续披露，多家沪市集成电路公司业绩实现大幅增长，展现出良好的复苏态势。

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消费电子复苏带动多家芯片设计公司业绩

根据最新数据，2024年1―5月，国内智能手机出货量1.15亿部，同比增长11.1%，而二季度PC的出货量达6280万台，同比增长3.4%，此外预计2024年全年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%，全球智能手表出货量预计将增长17%。

智能手机、PC等出货量的持续增长，为芯片设计公司带来了显著的业绩提升。受益于此，应用领域涵盖消费电子产品的芯片设计公司业绩表现突出。

韦尔股份系模拟芯片公司龙头企业，主要从事半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，公司预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元到14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%，盈利能力回暖信号明显，重回稳健增长通道。

南芯科技从事电源及电池管理领域，产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑等消费电子领域。随着以手机为代表的消费终端客户充电功率逐步提升，带动公司大功率充电产品渗透率提升，同时公司在报告期内完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖，提高单机价值量，公司预计2024年半年度实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，较上年同期增长86.51%到97.11%；实现归母净利润2.03亿元到2.21亿元，较上年同期增长101.28%到119.16%。

汇顶科技主要为智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，公司主要产品包括指纹传感器、光线传感器等，公司预计2024年半年度实现营业收入22.60亿元，同比增长11.8%左右；实现归母净利润3.17亿元左右，同比实现扭亏为盈。

乐鑫科技从事低功耗的无线通信芯片的研发、销售，下游应用市场广泛，包括智能家居、消费电子、工业控制等领域。公司在披露的1月至5月业绩情况公告中称，受益于下游各行业不断提升的数智化渗透率，公司预计2024年1―5月实现归属于母公司所有者的净利润为1.19亿元左右，同比增加123.51%左右。

国产化加速 半导体设备、材料迎来良好发展机遇

近年来，国内半导体设备、材料等产业链上游支撑的许多领域实现了从无到有、从弱到强的飞速发展，使我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，目前设备端已覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节，材料端已覆盖硅片、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装基板及引线框等部分封装材料多个领域。

受益于国产化率的持续提升，半导体设备、材料公司的业绩保持稳健增长。其中，华海清科通过自主研发，推出国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备，实现了国内市场CMP装备领域的替代。公司预计2024年半年度营业收入在14.5亿元至15.2亿元，较上年同期相比增长17.46%至23.13%。从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备，到如今第500台顺利交付，公司成功推动国内CMP设备领域的替代，助力产业自主发展。

国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球前二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入了像博世、英飞凌这些海外一线器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。公司预计半年度实现营业收入8.8亿元至9.8亿元，同比大幅增长100.91%至123.74%。

安集科技预计半年度实现营业收入7.57亿元至8亿元，同比增加31.67%至39.15%，扣非后净利润2.12亿元至2.23亿元，同比增长31.87%至38.71%。公司完成了化学机械抛光液从点到面一站式全品类产品线覆盖，在打破特定领域高端材料的进口依赖局面，填补国内技术空白的基础上，使中国具备了引领特定新技术的能力，同时带动、引领半导体材料产业链的快速发展。

富创精密预计上半年实现营业收入14.8亿元至15.3亿元，同比大幅增长78.63%至84.66%。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，公司生产的金属材料零部件广泛应用在半导体设备中，为国内半导体设备公司的自主发展提供了有力支持，帮助推动半导体设备领域的国产化率不断提升。

存储芯片价格持续上涨 带动存储行业快速增长

存储芯片市场的供需结构正在逐步改善，价格复苏趋势日益明显。自去年下半年起，三星、海力士等存储晶圆企业开始进入涨价周期。

受益于存储行业逐步走出下行周期，科创板存储芯片设计公司业绩表现抢眼。澜起科技主要产品包括互连类产品线以及津逮服务器产品线，客户包括三星、美光、海力士等存储原厂。2024年上半年，随着存储行业的复苏、AI服务器需求量快速增长，公司DDR5渗透率持续提升，高性能运力芯片新产品实现规模出货，预计2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；实现归母净利润5.83亿元至6.23亿元，较上年同期增长612.73%至661.59%

佰维存储从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，下游广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。受益于下游手机和PC需求复苏，叠加存储芯片价格上涨因素，公司预计2024年半年度实现营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%；实现归母净利润2.8亿元至3.3亿元，与上年同期相比，将增加5.77亿元至6.26亿元，扭亏为盈。

普冉股份从事非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片设计与销售，目前主要产品广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。受益于下游市场景气度复苏回暖，公司2024年1月至5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番，目前在手订单1.7亿元左右（含税），取得了良好的经营开局。

展望未来，业内专家认为，随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能应用领域的加快落地，我国集成电路行业依托稳步增长的市场需求，坚持自信自立，积极推动产品创新，不断拓展市场空间，有望迎接新一轮的增长周期。