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证券之星消息，达利凯普(301566)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在2023月10月20日公告的专利CN116913690号专利产品（一种MLCC铜端电极烧结后提升电级表面致密性的方法），该产品在不破坏铜电极的同时达到将表面的孔洞填平的目的。请问公司该产品是否适用于铜缆高速连接器上，是否能提升铜缆高速连接器的电极连接效率等？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！请以公司指定媒体披露信息为准。感谢您的关注，谢谢。

投资者：公司在2022月12月17日公告的专利CN219390437U号专利产品（一种用于玻璃基板的辅助支撑件）该产品支撑件能够避免玻璃基板被辅助支撑件划伤，防止玻璃破碎，节约成本！请公司有在这方面有投入生产和订单了吗？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！请以公司指定媒体披露信息为准。感谢您的关注，谢谢。

投资者：请问贵公司主要产品有没有涨价？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司的射频微波MLCC产品销售根据产品系列、尺寸规格、容值、客户定制需求等因素影响，定价不同。感谢您的关注，谢谢。

投资者：请问公司产品应用到手机上吗

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品暂未应用在手机等消费类产品。感谢您的关注，谢谢。

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