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证券之星消息，宝鼎科技(002552)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，据悉Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，意味着将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品？可以应用到服务器领域吗？

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宝鼎科技董秘：投资者您好，公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。谢谢关注！

投资者：请问公司子公司的黄金产品出厂价跟去年同期相比增长了多少。另外河西金矿扩产进展如何？

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司成品金销售均价与去年同期相比上涨18.88%，河西金矿扩产正按计划进行中。谢谢关注！

投资者：尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HV-LP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点。谢谢关注！

投资者：董秘您好！“近期公司7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工。据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省新旧动能转换优选项目，得到省市相关部门的大力支持。5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中兴、浪潮等，打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”。”该报道是否属实？进展如何？

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司指定披露媒体为四大证券报及巨潮资讯网，请关注公司在上述指定媒体披露的信息。募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔正在按计划进行中。谢谢关注！

投资者：子公司有复合铜箔产品吗？

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。谢谢关注！

投资者：您好！公司主营覆铜板和铜箔，请问公司有没有用于AI服务器的高速覆铜板和HVLP铜箔？有还是没有？谢谢

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司铜箔产品包括HVLP，主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等。谢谢关注！

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